한미반도체, AI 시스템반도체 장비 시장으로 영토 확장 선언

AI 반도체 패키징 기술 혁신과 한미반도체의 신규 장비

한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비인 FC 본더 75를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 밝혔습니다. 이는 고대역폭메모리(HBM) 적층용 TC 본더에 이어 그래픽처리장치(GPU)와 메모리를 나란히 묶는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 영역으로 포트폴리오를 확장한 행보입니다. 신제품은 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하여 기존 범용 규격 대비 처리 면적을 대폭 확대했습니다.

 

 

 

 

한미반도체의 장비 라인업 확대 및 북미 시장 공략 전략

회사는 올해 FC 본더 3.5와 2.5D TC 본더 40 시리즈를 선보인 데 이어 연내 2.5D TC 본더 120 출시도 준비 중입니다. 이러한 장비 라인업 확대는 오는 10월 설립 예정인 미국 현지 법인인 한미USA와 맞물려 시너지를 낼 것으로 관측됩니다. 회사는 북미 AI 빅테크를 비롯해 파운드리, 반도체 외주 패키지·테스트(OSAT) 기업 수요에 선제적으로 대응하여 공급을 넓혀갈 계획입니다.

 

 

 

 

SK엔무브-LG전자, HS효성첨단소재, 한솔제지 등 주요 기업 동향

SK엔무브와 LG전자는 차세대 냉매 및 액침냉각 기술 공동 개발 MOU를 체결했습니다. HS효성첨단소재는 북미 최대 복합재료 전시회 CAMX 2026에 참가하여 우주항공 및 방산 분야로 확장 중인 첨단 소재 솔루션을 소개했습니다. 한솔제지는 기후에너지환경부 등과 종이팩 재활용 생태계 구축을 위한 업무협약을 체결했습니다.

 

 

 

 

AI 반도체 시장에서의 한미반도체의 역할과 미래 전망

한미반도체의 FC 본더 75 출시는 AI 반도체 시장의 성장과 함께 중요한 의미를 지닙니다. 회사는 지속적인 장비 라인업 확충과 북미 시장 공략을 통해 AI 시스템반도체 패키징 분야에서의 입지를 강화할 것으로 기대됩니다. 이는 글로벌 AI 반도체 생태계 발전에 기여할 것으로 전망됩니다.