중국 CXMT, HBM3E 소량 생산 돌입 및 기술 격차 분석중국 메모리 반도체 업체 CXMT가 AI용 고대역폭메모리(HBM)의 첨단 제품인 HBM3E 소량 생산에 성공했습니다. 이는 한국과의 기술 격차를 3년으로 좁히는 중요한 진전으로 평가됩니다. CXMT는 스마트폰용 D램인 LPDDR6도 세계 최초로 양산에 돌입했다고 주장하며, 중국 정부의 반도체 육성 전략이 효과를 발휘하고 있음을 보여줍니다. 삼성전자, 3D 반도체 전략으로 기술 리더십 강화삼성전자는 대만에서 열린 반도체 전시회에서 3D 반도체 기술을 활용한 'CUBE' 전략을 발표하며 중국 업체들의 추격을 따돌릴 계획입니다. 이 전략은 메모리 용량 증대, 데이터 처리 지연 최소화, 와트당 성능 극대화를 목표로 합니다. 삼성전자는 수직 확장을..