AI 반도체 패키징 기술 혁신과 한미반도체의 신규 장비한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비인 FC 본더 75를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 밝혔습니다. 이는 고대역폭메모리(HBM) 적층용 TC 본더에 이어 그래픽처리장치(GPU)와 메모리를 나란히 묶는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 영역으로 포트폴리오를 확장한 행보입니다. 신제품은 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하여 기존 범용 규격 대비 처리 면적을 대폭 확대했습니다. 한미반도체의 장비 라인업 확대 및 북미 시장 공략 전략회사는 올해 FC 본더 3.5와 2.5D TC 본더 40 시리즈를 선보인 데 이어 연내 2.5D TC 본더 120 출시도 준비 중입니다. 이러한 장비 라인업 확대는 오는 10월 설립 예..